世界初！静電容量方式スウィープ型指紋センサデバイスを開発- FUJITSU Japan

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No.113

～指紋センサデバイスソリューション「Fsense TM (エフセンス)」を提供～
MBF300

当社は、携帯電話などのモバイル機器向けに、静電容量方式では世界で初めてスウィープ型を採用し、小型化を実現した指紋センサデバイス「MBF300」を開発し、認証ソフトウェア開発キットを含む指紋センサソリューションとして2月末より販売活動を開始し、4月よりサンプル出荷を行います。

本製品は、小型化および低消費電力化を図るために、センサ面を指でなぞるスウィープ型デバイスを採用するとともに、ソフトウェアによるイメージ処理で認証機能を可能にしました。

当社の面型センサデバイスに比べて実装面積で1／10以下（60.2平方ミリメートル）を実現するとともに、低消費電流化（動作電流10ミリアンペア以下）を図りました。

また、本製品は、感熱方式に比べて高精度な認証を可能にする静電容量方式を採用したことで、素早く正確な本人認証が行えます。

今後、当社は、本製品の高機能化、および汎用化に取り組み、モバイル機器に加え、デジタルAV機器、各種ロボット製品、自動車関連製品等への適用を推進してまいります。

また、ブロードバンド・インターネット時代のセキュリティ、および認証分野において、電子デバイス製品から、ハードウェア、ソフト・サービスまでを含めたトータルソリューションを提供いたします。

なお、本製品は、米国で開催される次の展示会に出展する予定です。

【価格（税別）】

【サンプル出荷時期】

【販売目標】 指紋センサデバイス「MBF300」：400万個／月

【指紋センサデバイス「MBF300」の主な仕様・特長】

・プロセス	：	0.5マイクロCMOSテクノロジ
・センサ部	：	1.28×0.16平方センチメートル (256×32 センサアレイ、50マイクロメートルピッチ)
・強度	：	センサ面に高硬質保護膜を使用
・解像度	：	500dpi(dots per inch)
・フラッシュADコンバータ	：	8ビット
・プロセッサインターフェース	：	8ビットデータバス、USB 他
・電源電圧	：	3.0V～5.0V
・消費電流	：	最大10ミリアンペア
・パッケージ	：	プラスチックFBGA-54ピン、FLGA(*2)-54ピン ※設計自由度の高いフレキシブル基板実装タイプの提供も可能

【認証ソフトウエアの特長】

特徴点抽出法(Minutiae matching method)：指紋に含まれる特徴を抽出し、各特徴とその相関を用いる方法。原理的に指紋像の情報を用いないため、プライバシーが守られる。また、少ない情報量で認証可能。
1指紋当りのデータ量：300から600バイトと極めて小さい
センサ表面の汚れ等を補正し、安定した認証を実現

【ソフトウエア開発キットについて】

【商標】 製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

【用語説明】

以上

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