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当社はこのほど、20ナノ秒と高速ページ読み出しを実現した32メガビット・ぺージモードフラッシュメモリ「MBM29PL3200TE」と「MBM29PL3200BE」の2製品を、米国アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)社と共同で開発し、8月30日より発売いたします。
本製品は、業界で初めて32ビットデータ転送幅を採用しております。
近年、レーザプリンタの高速化や、カーナビゲーションにおける地図検索速度の向上や通信機能の付加により、機器の高速、高機能化が著しく進んでおります。そのためこれらの機器に搭載されるマイクロプロセッサの高速化が必須となり、データ転送幅は従来のx8/x16ビットからx32ビットまたはx64ビットに移行してきております。同様に搭載されるフラッシュメモリにも、高速化やデ―タ転送幅の拡張が求められています。
本製品の開発は、アクセススピードの高速化に重点を置き、ページモードフラッシュメモリで最速の20ナノ秒高速ページ読み出しを実現いたしました。また、データ転送幅を従来のx8/x16ビットから x16/x32ビットと2倍に拡張したことにより、一度に大量のデータを高速処理でき、また、システム搭載時のマイクロプロセッサとの整合性を向上させます。
また、本製品のパッケージであるSSOP (*1)のピン配置は、マスクROMと同一基板に実装できるように、ページアクセス・タイプのマスクROMをベースにしております。 さらに、従来からの不正コピーを防止するHi-ROM (*2)機能や、システム搭載時の高速書込みを可能とするアクセラレーション機能などを搭載しております。
当社は、高速ページモードフラッシュメモリとして、既に、16メガビット品を提供しており、高速読み出しを要求するプリンタや、カーナビゲーションなどを中心に幅広く提供してまいりました。当社は、今後もフラッシュメモリのリーディングカンパニーとして、フラッシュメモリのさらなる多機能、高速化に取り組んでまいります。
| 【サンプル価格】 | 3,500円 *SSOPの場合 |
| 【サンプル出荷時期】 | 平成12年8月30日 |
| 【販売目標】 | 100万個/月 (2製品合計) |
【主な仕様】
| ・ | プロセス技術 | : | 0.23ミクロンCMOSプロセス |
| ・ | セル構造 | : | 二層ポリシリコン構造NOR型メモリセル |
| ・ | 出力構成 | : | 2メガワードx16ビット/1メガワードx32ビット(ダブルワード(*3)) |
| ・ | セクタ構成 | : | 128Kワードx15、96Kワードx1、16Kワードx1、8Kワードx2 (ワード・モード時)
64Kワードx15、48Kワードx1、8Kワードx1、4Kワードx2 (ダブルワード・モード時) |
| ・ | セキュリティ | : | Hi-ROM機能(不正コピーを防止するセキュリティ機能/領域 : 512ワード) |
| ・ | WP#、ACC機能 |
| WP# | : | MBM29PL3200TEはアドレス最上位、MBM29PL3200BEはドレス最下位のセクタ(16Kワード)をハードウエアー的にプロテクト |
| ACC | : | 外部からの高電圧印可により書き込み時間の短縮が可能 |
| ・ | インタフェース | : | Common Flash Memory Interface(CFI)対応 |
| ・ | アクセスタイム |
| - アドレス(標準) | : | 60/70/90ナノ秒(最大) |
| - アドレス(ページモード) | : | 20/25/35ナノ秒(最大) |
| - CE# | : | 60/70/90ナノ秒(最大) |
| - OE# | : | 20/25/35ナノ秒(最大) |
| ・ | 単一電源動作 | : | 2.7V 〜3.6 V (60ナノ品は、3.0V 〜3.6V) |
| ・ | 低消費電力 |
| オートマチック・スリープモード搭載
スタンバイ電流 | : | 1マイクロアンペア(標準) |
| - 読出し動作 | : | 50ミリアンペア(最大)-ワード・モード、f=5MHz時 |
| - 書込み/消去動作 | : | 80ミリアンペア(最大) |
| ・ | 消去/書込み回数 | : | 10万回(最小) |
| ・ | ブートブロック・アーキテクチャ |
| - MBM29PL3200TE | : | ブートブロックがアドレスの最上位に配置 |
| - MBM29PL3200BE | : | ブートブロックがアドレスの最下位に配置 |
| ・ | パッケージ |
| - 標準90ピン・プラスティックSSOPパッケージ |
| - 標準84ボール・FBGA(*4)パッケージ |
【用語説明】
- (*1) SSOP(Shrink Small Outline L-Leaded Package) :
- 薄形表面実装パッケージの一種。
- (*2) Hi-ROM機能(Hidden Read Only Memory) :
- セキュリティコードや固有の情報を入力しておく領域。
- (*3) ダブルワード(Double Word) :
- 32ビットで出力されるデータ転送幅。
- (*4) FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) :
- ボール端子間隔が0.8mm以下の表面実装パッケージの一種。
以 上
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