[ PRESS RELEASE ]

1999-0245 平成11年11月16日 富士通株式会社

このほど当社は、環境を汚染する物質である鉛の製品からの全廃を目指し、段階的に鉛の使用を削減していく方針を決定いたしました。この方針に沿って、鉛削減のための活動を行う予定です。

【背景】

鉛は悪性貧血や知能障害を引き起こす有害物質であり、環境汚染を引き起こす物質として問題視されています。電子機器に使用されるはんだは、ほとんど錫鉛合金であり、水が接触すると鉛が溶け出します。その水が酸性であると、鉛の溶け出る量は極めて多くなります。すなわち、近年の酸性雨が電子機器廃棄物に接触することにより、汚染がより進行する可能性があります。

現状では、錫鉛はんだに対する性急な規制は経済活動全体に対し多大なインパクトを与えることから、実際の規制には至っていません。しかし、電子機器における鉛の削減は、今後、地球環境保護の観点から避けて通れない課題です。

当社は、これまでに株式会社富士通研究所と共同で、プリント板組立て用と部品組立て用の2種類の鉛フリー(鉛を含まない)はんだを開発し、グローバルサーバ『GS8900』(10月18日に発表の新機種)組立て用のはんだとして採用し、製造時の鉛使用の削減に努力してまいりました。

下記に示す方針により、当社が製造する製品における鉛使用を、段階的に削減していく予定です。当社以外が製造する部品の鉛使用も全廃していく必要があるため、今後、鉛フリーはんだの標準化や部品メーカーへの協力要請などの活動を行う予定です。

(1)	2000年10月から 全LSI製品を鉛フリー化対応 電子デバイス部門が製造する全LSI製品に関して、鉛を含んだはんだを使用せず、鉛を含まないはんだをメッキしての出荷を可能にする予定です。
(2)	2001年12月から セット製品に使用する総プリント板の半数に、鉛フリーはんだを製造時に使用 コンピュータ(PCを含む)、ハードディスク、ディスプレイ、ルータ、および携帯電話など当社が製造しているセット製品は、プリント板を使用しています。 製造する総プリント板の半分の枚数に関して、製造時に鉛を含まないはんだを使用する予定です。
(3)	2002年12月から 全製品の鉛フリー化を目指す 当社が製造する製品すべてに関して、鉛の使用を全廃いたします。

以上