1996年度（平成8年度） 単独および連結中間決算概要

（自 平成8年4月1日 至 平成8年9月30日）

平成8年10月25日 富士通株式会社

1. 単  独
   

   (1)売上高

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	伸び率	年間実績	伸び率	上期実績	伸び率	年間予想	伸び率
   通信  国内  輸出	2,291 1,810 481	23.4% 24.7 18.7	5,235 4,334 901	26.5% 35.6 -4.5	3,062 2,571 490	33.6% 42.1 1.8	6,950 5,850 1,100	32.7% 35.0 22.1
   情報処理  国内  輸出	7,533 7,014 519	9.3 9.4 7.1	17,318 16,207 1,111	12.0 12.7 3.1	8,913 8,140 772	18.3 16.1 48.9	21,100 18,850 2,250	21.8 16.3 102.5
   電子デバイス (うち半導体)  国内  輸出	1,578 (1,502) 997 580	7.4 (13.9) 5.4 11.0	3,467 (3,368) 1,970 1,497	15.8 (24.6) 2.1 40.5	1,416 (1,384) 825 590	-10.3 (-7.8) -17.3 1.7	2,950 (2,830) 1,750 1,200	-14.9 (-16.0) -11.2 -19.8
   合計  国内  輸出	11,403 9,822 1,581	11.5 11.5 11.9	26,022 22,512 3,509	15.2 15.4 13.7	13,391 11,537 1,853	17.4 17.5 17.2	31,000 26,450 4,550	19.1 17.5 29.7

   (2)為替の状況

   区分	平成7年度		平成8年度
   	上期実績	年間実績	上期実績	年間予想
   USドル建売上高 売上計上レート	14 億USドル 89円/USドル	29 億USドル 96円/USドル	14 億USドル 108円/USドル	36 億USドル (下期)105円/USドル

   
   

   (3)研究開発費

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	伸び率	年間実績	伸び率	上期実績	伸び率	年間予想	伸び率
   研究開発費 (売上高比)	1,377 (12.1%)	5.1%	2,952 (11.3%)	7.2%	1,432 (10.7%)	4.0%	3,200 (10.3%)	8.4%

   
   

   (4)設備投資・減価償却費

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	前年同期比	年間実績	前年比	上期実績	前年同期比	年間予想	前年比
   通信 情報処理 電子デバイス (うち半導体)	69 288 509 (494)	9 110 408 (420)	215 713 1,161 (1,029)	60 221 617 (562)	93 274 466 (459)	24 -14 -43 (-35)	250 900 1,000 (900)	35 187 -161 (-129)
   設備投資 計	866	527	2,089	898	833	-33	2,150	61
   減価償却費	497	29	1,125	129	617	120	1,450	325

2. 連  結
   

   (1)売上高

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	伸び率	年間実績	伸び率	上期実績	伸び率	年間予想	伸び率
   通信  国内  海外	2,730 2,050 680	17.5% 21.5 6.7	6,247 4,796 1,450	24.8% 32.2 5.3	3,676 2,851 824	34.6% 39.0 21.3	8,200 6,500 1,700	31.3% 35.5 17.2
   情報処理  国内  海外	10,505 7,683 2,822	9.5 9.9 8.4	24,569 17,731 6,838	13.2 12.8 14.3	12,819 9,050 3,768	22.0 17.8 33.5	29,800 21,000 8,800	21.3 18.4 28.7
   電子デバイス  国内  海外	2,555 1,347 1,207	12.1 10.1 14.5	5,388 2,753 2,634	17.0 11.6 23.3	2,391 1,290 1,100	-6.4 -4.2 -8.9	5,000 2,900 2,100	-7.2 5.3 -20.3
   その他  国内  海外	647 533 114	1.4 3.8 -8.4	1,415 1,169 245	11.5 14.2 0.1	733 590 143	13.3 10.7 25.8	1,500 1,200 300	6.0 2.6 22.2
   合計  国内  海外	16,439 11,615 4,824	10.8 11.5 9.1	37,619 26,450 11,168	15.5 15.8 14.6	19,620 13,782 5,837	19.3 18.7 21.0	44,500 31,600 12,900	18.3 19.5 15.5

   
   

   (2)研究開発費

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	伸び率	年間実績	伸び率	上期実績	伸び率	年間予想	伸び率
   研究開発費 (売上高比)	1,590 (9.7%)	2.5%	3,463 (9.2%)	6.9%	1,635 (8.3%)	2.8%	3,600 (8.1%)	3.9%

   
   

   (3)設備投資・減価償却費

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	前年同期比 増減	年間実績	前年比 増減	上期実績	前年同期比 増減	年間予想	前年比 増減
   通信 情報処理 電子デバイス (うち半導体) その他	105 487 831 (795) 44	11 192 338 (334) -	324 1,205 2,341 (1,987) 168	88 420 1,130 (909) 52	187 653 1,263 (1,136) 83	82 166 432 (341) 39	400 1,650 2,250 (1,900) 200	76 445 -91 (-87) 32
   設備投資 計	1,467	541	4,038	1,690	2,186	719	4,500	462
   減価償却費	923	64	2,099	285	1,209	286	2,750	651

   (4)半導体の状況(連結ベース)
   

   1)半導体生産規模(ワールド・ワイド)

   (単位:億円)

   
   

   区分	平成7年度				平成8年度
   	上期実績	前年同期比 増減	年間実績	前年比 増減	上期実績	前年同期比 増減	年間予想	前年比 増減
   生産高	2,730	460	5,900	1,150	2,650	-80	5,500	-400

   
   

   2)機種別生産比率

   (単位:%)

   
   

   	平成7年度 実績	平成8年度 計画
   ロジック メモリ その他	42 45 13	48 33 19

   
   

   3)期末生産能力

   (単位:万個/月)

   
   

   	平成7年度		平成8年度
   	上期実績	下期実績	上期実績	下期見込
   4M DRAM 16M DRAM	1000 200	800 400	420 670	350 800
   フラッシュ(4M換算)	230	300	320	350

   
   

以  上